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ウェーハ・材料・製造装置を起点に、半導体・AI・データセンター・電力・ロボット等、過去・現在・未来をつなぐテーマを深く調べま す。技術や需要の変化が、企業の受注・設備投資・業績にどうつながるかを、テーマ別・シリーズ別にまとめています。
研究・連載
研究テーマ
半導体・シリコンウェーハ
【公開予定】
300mmウェーハの需給・在庫・設備投資を起点に、AI半導体・HBM、製造装置・材料を研究します。SiC・GaNなどのパワー半導体も、技術から企業業績へつなげて解説します。
AIデータセンター・電力インフラ
【公開予定】
AIデータセンターを支える発電・送配電・蓄電、電源・冷却を研究します。CPO・光電融合への移行が、光ファイバーや電力インフラ関連企業に与える影響を整理します。
Physical AI・ロボット
【公開予定】
ロボット・自律化と、センサー・モーター・減速機など日本製造業の強みを研究します。国産ドローンも含め、技術の進展が受注・量産・企業業績に つながる過程を追います。
AI創薬
【公開予定】
AIを活用する日本の創薬企業を、技術・開発実績・製薬大手との提携・新薬候補の進捗から比較します。研究の成果が事業化・売上につながる条件と、投資判断で見るポイントを整理します。
連載
テーマ
半導体株は何を見ればわかるのか
半導体株は、株価チャートだけ見ても本当の変化は分かりません。 シリコンウェーハ、HBM、AI半導体、製造装置、材料、在庫、設備投資──。 半導体業界の最上流から企業業績と株価までをつなげて考える、シリコンアイ投資ラボの研究テーマです。
はじめに 半導体株を「シリコンウェーハ」から見てみませんか？
半導体を“シリコンウェーハ”という最上流から理解していきます。
半導体に詳しくない方でも、ウェーハ→製造→AI半導体→企業業績→株価まで順番に分かるように解説します。
第1回｜世界の300mmシリコンウェーハ市場は今どうなっているのか
【公開済み｜2026年10月4日】
世界の需要と過去の推移を、出荷面積と枚数から整理します。200mmとの用途・需給の違いを確認し、300mm市場の現在地と今後を見るポイントを解説します。
第2回｜AI半導体は300mmウェーハ需要をどこまで増やすのか
【公開予定】
先端ロジック・DRAM・NANDの用途別需要を分け、AI・HBMの成長がウェーハ需要にどうつながるかを考えます。工場の生産能力、ウェーハ投入枚数、在庫を手掛かりに確認します。