AI半導体が売れても ウェーハ会社の利益が同じように増えないのはなぜか シリコンウェーハから半導体株を読む 第2回
「AI向けの半導体が、ものすごく売れている」
そんなニュースを見たら、半導体の材料をつくる会社も好調になると思いますよね。
半導体の土台となるのが、シリコンウェーハです。SUMCOや信越化学がつくる、薄くて丸いシリコンの基板。 その上に細かな回路をつくり、小さく切り分けると、スマートフォンやAIサーバーに使うチップになります。
今回取り上げる300mmウェーハは、直径30センチの基板です。 AIの計算に使うチップや、データを記憶するメモリをつくるために使われます。
AIが広がれば、この基板を使う機会も増えます。
ただし、AI半導体の売上が2倍になったからといって、必要な基板の枚数も、ウェーハ会社の利益も 2倍になるとは限りません。
ここには、三つの理由があります。
① 半導体の売上は、つくる量だけでなく「値段」でも増える。
② 工場で使うウェーハが増えても、手持ちの在庫があれば、すぐには買い増さない。
③ ウェーハが売れ始めても、新工場建設費用が利益を押し下げることがある。
この三つを押さえると、「AIは好調なのに、材料会社の決算は思ったほど良くない」という疑問が解けてきます。
理由1 ) 売上が増える事と 基板を多く使うことは違う
まず、身近な商品で考えてみましょう。
1個100円の商品を100個売ると、売上は1万円です。 値段が200円になれば、100個のままでも売上は2万円になります。
売上は2倍ですが、つくった数は同じ。材料も、同じ商品なら基本的には同じ量です。 これは仕組みを説明するための例で、実際の半導体価格を示したものではありません。
半導体でも、似たことが起きます。性能の高い製品が売れたり、供給不足で値段が上がったりすれば、 つくる量以上に売上が伸びます。
実際に、半導体の受託製造大手TSMCの数字を見てみます。
売上高 米ドル建て：前年同期からの増加率 33.7％増
加工を終えて出荷したウェーハの数量：前年同期からの増加率 16.6％増
売上は約34％増えても、出荷した数量は約17％増でした。 同じ会社、同じ期間でも、 金額と数量の伸びは違うのです。[1]
TSMC、2026年7月16日発表。数量は異なる大きさのウェーハを12インチ相当に換算したものです。 材料会社から買った未加工の基板の枚数とは異なります。[1]
さらに、技術が進むと、1枚の基板からつくれる量も変わります。
同じ広さの土地でも、小さな建物なら多く建てられますよね。 半導体でも、回路を小さくつくれるようになれば、同じ基板からより多くのチップを取れる場合があります。
メモリなら、同じ1枚から、より多くのデータを記憶できるチップをつくれるようになります。 すると、必要な記憶容量が増えても、基板の枚数は同じ割合では増えません。
もちろん、技術が進むたびに基板が少なくて済むわけではありません。 AI向けのチップは、性能を上げるために大型化することもあります。 大きなチップは1枚から取れる数が少なくなるので、基板を多く必要とします。
つまり見るべきなのは、「売上が何％増えたか」の次に、「どんなチップを、どれだけつくるのか」です。
HBMはウェーハ基板を多く使う。 追い風 でも、TSMCなど生産工場で全体が一斉に増えるわけではない
ここで、AIと一緒によく登場する「HBM」を整理します。
AIの計算を担当するのがGPUです。 しかし、計算が速くても、必要なデータが届くのが遅ければ、GPUは待たされてしまいます。
そこで使うのがHBM。 メモリのチップを重ね、GPUの近くで大量のデータを素早く受け渡しするための記憶装置です。
役割で分けると、次のようになります。
GPU：AIサーバーでの主な役割 AIの計算をする
HBM：AIサーバーでの主な役割 GPUのそばで、データを素早く受け渡す
通常のDRAM：AIサーバーでの主な役割 サーバーで処理中のデータを一時的に置く
NAND：AIサーバーでの主な役割 SSDなどで、データを保存する
HBMもDRAMの仲間ですが、通常のDRAMとはつくり方や構造が違います。 高速にデータを渡すための回路や接続部分が必要なので、同じ記憶容量をつくる場合でも、 ウェーハの負担が大きくなります。
HBMの拡大は、ウェーハ需要を増やす方向に働きます。
ただし、既存の工場を「普通のDRAMをつくる」用途から「HBMをつくる」用途へ切り替えることもあります。 その場合、HBMは増えても、普通のDRAMをつくれる量は減ります。 工場全体で使う基板が、HBMの増加分だけそのまま増えるとは限りません。
ここは、パン屋のオーブンで考えると分かりやすいです。 食パンを焼く時間の一部を、高価な菓子パンに振り替えれば、菓子パンの売上は伸びます。 しかし、オーブンを新しく増やしたわけではありません。
HBMへの切り替えにも、こうした「既存設備の使い方を変える」面があります。 実際の半導体工場では追加設備も必要なので、完全に同じという意味ではありません。
NANDにも別の事情があります。 記憶する部分を縦に増やす技術(TSV、積層など)によって、1枚からつくれる記憶容量が増えます。 AIサーバーのSSD容量が増えても、その分だけ基板の枚数が増えるとは限らないのです。 一方、複数の基板を接合するつくり方もあり、製品の構造によって必要な枚数は変わります。
GPU、HBM、通常のDRAM、NANDをひとまとめにせず、それぞれのつくり方と生産量を確認する必要があります。
理由2 ) 工場で使う基板が増えても 手持ちがあればすぐには買わない
次は、在庫です。
お米の消費が少し増えても、家に十分なお米が残っていれば、すぐに買い足さないことがありますよね。
半導体メーカーも同じです。工場で使うウェーハが増えても、倉庫に手持ちの基板があれば、まずそれを使えます。
例えば、ある工場が月に100枚使っているとします。 倉庫の在庫を20枚使うなら、その月に買うのは80枚で足ります。
その後、在庫を取り崩すのをやめれば、同じ100枚を使う場合でも、100枚買う必要があります。
工場で使う量は同じなのに、購入は80枚から100枚へ、25％増えるわけです。 この数字は説明用の例で、特定企業の実績ではありません。
どちらも工場で使う量は100枚。在庫を使うかどうかで、新しく買う量が変わります。
SUMCOや信越化学の販売に関係するのは、工場で使った量だけではなく、顧客が新しく買った量です。
そのため、AI需要が伸びていても、顧客が在庫を使っている間は、材料会社の販売回復が遅れることがあります。 反対に、顧客が「これからもっと必要になる」と考えて在庫を増やせば、購入が一段と強くなることもあります。
なお、ここでいう在庫は、回路をつくる前のウェーハです。 完成したメモリチップの在庫とは別です。 「メモリが足りない」というニュースだけでは、顧客の倉庫に未加工の基板がどれだけあるかは分かりません。
理由3 ) 基板が売れ始めても 新工場の費用が利益に響く
最後は、材料会社の利益です。
ウェーハを増産するには、工場や設備が必要です。 そのために使ったお金は、通常、工場をつくった年だけの費用にするのではなく、 使う期間に分けて費用として計上します。
これが「減価償却」です。 言葉は難しく見えますが、ここでは「工場や機械の購入費を、毎年少しずつ利益から差し引く仕組み」と考えてください。
新しい工場を使い始めると、この費用が増えます。 工場がまだ十分に売上を上げていなくても、費用は発生します。
すると、ウェーハが売れ始めても、利益はすぐには増えないことがあります。
SUMCOの決算を見ると、この違いが分かります。
売上高：2025年 2,053億円／2026年 2,150億円
営業利益：2025年 74億円の黒字／2026年 63億円の赤字
営業費用に含まれる減価償却：2025年 487億円／2026年 603億円
売上は増えました。一方で、減価償却も増え、営業利益は赤字になっています。[2]
減益の原因がすべて減価償却だった、という意味ではありません。 それでも、「売上が回復したか」と「利益が回復したか」は分けて見る必要があることを示す例です。
SUMCO、2026年8月6日発表。2025年と2026年の1〜6月比較、単位は億円。[2]
工場の生産が増え、同じ設備から多くのウェーハを売れるようになると、こうした費用を吸収しやすくなります。 投資家が確認したいのは、「工場ができた」ことに加えて、 「その工場が、どれだけ売上と利益を生むようになったか」です。
では今 シリコンウェーハ市場は回復しているのか
ここまで読むと、「AIが伸びても、ウェーハにはあまり関係がないのか」と感じるかもしれません。
そうではありません。 AIはウェーハ需要を支える大きな材料で、足元の資料にも回復が表れています。
業界団体SEMIによると、2026年4〜6月の世界シリコンウェーハ出荷面積は、前年同期比7.4％増でした。 この数字は300mm以外も含む合計で、枚数ではなく面積の統計です。[3]
信越化学は2026年7月の決算説明で、6月の300mmウェーハ出荷が単月で過去最高となったと説明しました。 顧客が在庫を確保しようとする動きも、回復の背景に挙げています。[4]
SUMCOも2026年8月の資料で、AI向けの先端チップやメモリ向けのウェーハが好調で、 数量が増えたと説明しています。[2]
つまり、今の状況を「AIだけが好調で、ウェーハは低迷したまま」と捉えるのは適切ではありません。
見るべきなのは、回復がどこまで広がり、それが材料会社の利益にどれだけつながるかです。
半導体株を見るなら 次に確認するのは、この三つ
AI半導体の好決算を見たら、ウェーハ会社について次の三つを確認してみてください。
① 顧客はウェーハを買い増しているか。
工場で使う量が増えているのか。 在庫を取り崩しているのか、新しく積んでいるのか。これが材料会社の販売を左右します。
② 売れたウェーハから利益が残っているか。
販売量に加え、販売価格と工場の費用を見ます。 売上が回復しても費用が増えていれば、利益回復は遅れます。
③ 株価は、その回復を先に期待していないか。
株価は決算が良くなる前に上がることがあります。 実際に利益が改善しても、市場がもっと大きな改善を期待していれば、株価が下がる場合もあります。
また、信越化学にはウェーハ以外の大きな事業もあります。 ウェーハを中心とするSUMCOと、同じニュースで利益や株価が同じように動くとは限りません。
AI需要が続くことは追い風です。 ただし、AI投資の減速、在庫の積みすぎ、工場の費用増、為替の変化は、利益回復を遅らせる要因になります。
今回覚えておきたいのは、次の流れです。
AI半導体が売れる → 工場でウェーハを使う → 顧客が新しく買う → 材料会社の利益になる。
この間には、製品の値段、つくり方、在庫、工場の費用が入ります。
AIのニュースとSUMCOや信越化学の決算が違って見えるときは、 この流れのどこに差があるのかを探してみてください。 半導体の技術を知ることが、材料会社の業績を読む手がかりになります。
出典
数値の確認日は2026年10月10日。本文の100円の商品とウェーハ100枚の例は、仕組みを説明する仮定です。
- [1] TSMC、2026年7月16日決算資料p.4。対象2026年4〜6月、前年同期比。売上は米ドル建て、数量は加工済みウェーハの12インチ換算出荷。https://investor.tsmc.com/english/quarterly-results/2026/q2
- [2] SUMCO、2026年8月6日決算説明資料pp.10、17。業績は2025年・2026年の1〜6月連結実績。https://ssl4.eir-parts.net/doc/3436/ir_material_for_fiscal_ym20/209846/00.pdf
- [3] SEMI、2026年7月29日発表。対象2026年4〜6月、半導体用シリコンウェーハの全径合計出荷面積。https://www.semi.org/en/semi-press-release/semi-reports-worldwide-silicon-wafer-shipments-increase-7.4-percent-year-on-year-in-q2-2026
- [4] 信越化学、2026年7月24日決算説明電話会議要旨p.3、掲載7月28日。出荷動向と在庫確保についての会社説明。https://www.shinetsu.co.jp/wp-content/uploads/2026/07/20260724_summary_J.pdf
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